반도체8대공정 (1) 썸네일형 리스트형 [반도체 8대 공정] 6. 금속 배선 공정에 대하여 안녕하세요! 오늘은 반도체 8대 공정 중 여섯번째 공정인 금속 배선 공정에 대해 복습해보겠습니다! 금속 배선 공정은 8대 공정 중 전공정의 마지막 단계로, EDS공정과 패키지 공정은 후공정에 해당합니다. 1. 전공정 복습 앞의 공정을 간단히 정리하자면 웨이퍼의 기본 원료가 되는 실리콘으로 잉곳을 형성해 일정한 두께로 썰어내 표면을 갈아주어 웨이퍼를 제조합니다. 이후 웨이퍼를 보호하기 위해 산화 공정을 통해 SiO₂의 단열막을 형성해준 다음,웨이퍼에 감광액을 도포해 마스크를 통해 특정 패턴이 형성되도록 빛에 노출시키고 이후 패턴 부분 외 불필요한 산화막을 제거하는 식각공정을 거칩니다.반도체이므로 전기적 특성을 부여해주기 위해 얇은 필름을 증착하는 박막 증착 과정을 거치면 전공정의 마지막 단계 금속 배선 공.. 이전 1 다음
