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반도체기초공정

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[반도체 8대 공정] 2. 에칭 공정에 대하여 안녕하세요! 오늘은 지난 게시물에 이어 에칭 공정에 대해 복습해보겠습니다.식각 공정(Etching Process)은 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토 공정이 끝나고 패턴 부분 외 불필요한 산화막을 제거하는 공정입니다.위 그림과 같이 포토 공정을 거친 PR 패턴 층을 토대로 식각 물질을 첨가하여 불필요한 부분을 제거하게 됩니다. 식각의 방법에는 습식과 건식 방식이 있는데 습식은 화학적 반응, 즉 용액을 이용하고 건식은 물리/화학적 반응, 가스를 사용해 공정을 진행하게 됩니다.위의 표와 같이 습식 방식은 비용이 적게 들고 속도가 빠르다는 장점이 있지만 재료를 선택적으로 에칭하기 위해 마스크가 필요하고 패턴화할 재료보다 용해되지 않거나 적어도 훨씬 느리게 에칭되는 마스크를 찾아야 한다는 단점이 있습니다. 건식 ..

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