반도체공정 (2) 썸네일형 리스트형 [반도체 8대 공정] 2. 에칭 공정에 대하여 안녕하세요! 오늘은 지난 게시물에 이어 에칭 공정에 대해 복습해보겠습니다.식각 공정(Etching Process)은 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토 공정이 끝나고 패턴 부분 외 불필요한 산화막을 제거하는 공정입니다.위 그림과 같이 포토 공정을 거친 PR 패턴 층을 토대로 식각 물질을 첨가하여 불필요한 부분을 제거하게 됩니다. 식각의 방법에는 습식과 건식 방식이 있는데 습식은 화학적 반응, 즉 용액을 이용하고 건식은 물리/화학적 반응, 가스를 사용해 공정을 진행하게 됩니다.위의 표와 같이 습식 방식은 비용이 적게 들고 속도가 빠르다는 장점이 있지만 재료를 선택적으로 에칭하기 위해 마스크가 필요하고 패턴화할 재료보다 용해되지 않거나 적어도 훨씬 느리게 에칭되는 마스크를 찾아야 한다는 단점이 있습니다. 건식 .. [반도체 8대 공정] 1. 포토 공정에 대하여 안녕하세요. 오늘은 포토공정에 대해 복습해보려고 합니다!포토 공정은 반도체 8대 공정 중 하나로, 간단히 말해서 미세 패턴을 만드는 공정이라고 볼 수 있습니다. 반도체 8대 공정엔 웨이퍼 제조, 산화 공정, 포토 공정, 식각 공정, 박막 증착, 금속 배선 공정, EDS 공정, 패키지 공정이 있습니다. 그 중 포토 공정과 공정에 사용되는 장비에 대해 알아보겠습니다. 포토공정(Photo Lithography Process)란 마스크에 고정된 exposure slit을 통해 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 공정입니다.포토 공정은 사진이 현상되는 원리랑 비슷합니다! 사진을 현상할 때에 필름이나 사진지에 빛이 노출되어 이미지가 형성되고, 포토 공정에선 마스크를 통해 wafer가 빛에 노출되어 패턴이 형성.. 이전 1 다음
