[반도체 8대 공정] 3. 박막 증착 공정에 대하여
안녕하세요! 오늘은 박막 증착 공정(Thin Flim Deposition Process)에 대해 복습하고자 합니다! 박막 증착 공정은 에칭 공정 이후 웨이퍼에 1μm 이하의 얇은 film을 증착하는 과정으로, 이를 통해 웨이퍼는 전기적 특성을 띠게 됩니다. 먼저 박막 증착 공정에는 크게 두 가지로 나뉘는데 화학적 증착 방법 CVD, 물리적 증착 방법 PVD로 나뉩니다.세부적으로 CVD는 PECVD, LPCVD, APCVD, HDPCVD, ALD로 나뉘고 PVD는 E Beam Evaporator, Thermal Evaporator, Sputtering방식으로 나뉩니다. CVD방식은 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들이 외부에너지가 부여된 수증기 형태로 증착됩니다. 도체, 부도체, 반도체 박막 증착에 모두..
